PCB板的制造过程中，有时会出现漏孔和漏槽的问题。这可能导致信号完整性受损、元器件与PCB之间的连接不良等问题。为了避免漏孔、漏槽问题的发生，我们需要从设计、工艺、质量控制等方面进行改进。
1. 设计阶段：
a. 设计合理的PCB布局：确保关键信号路径短且直，避免信号走线绕行和交叉。
b. 使用合适的孔径：遵循设计规范，合理设置孔径，避免过小的孔径导致漏孔。
c. PCB叠层设计：合理安排叠层，以降低板厚，提高孔壁质量。
2. 工艺阶段：
a. 制定严格的工艺规范：遵循制造商的工艺规范，确保钻孔、铣槽等工序的精确性。
b. 提高工艺设备的精度：使用高精度的钻孔设备和铣槽设备，减小误差。
c. 优化工艺参数：根据设备性能和材料特性，合理设置钻孔和铣槽的参数，提高孔壁质量。
3. 质量控制阶段：
a. 严格的质量检验：对每一个PCB板进行严格的质量检验，发现漏孔和漏槽问题及时处理。
b. 实施追溯制度：建立PCB板的追溯制度，以便在发现问题时能够迅速定位并解决。
4. 经验总结：
a. 对于高密度的PCB板，更容易出现漏孔和漏槽问题，因此在设计和工艺控制方面要特别注意。
b. 通过总结经验教训，不断优化设计和工艺，提高PCB板的质量和性能。
