PCB钻孔是连接PCB电路板上元器件的关键过程。根据孔径、孔类型和制造工艺等因素，PCB钻孔可分为多种类型。在多种类型中，它们价格差异的原因值得我们深入了解。
1. 盲孔（Blind Hole）：是指在PCB板上的一个或多个孔，其底部被钻头穿透，但孔口不接触板面。这种类型的孔主要用于连接元器件和电路板。
盲孔钻孔的精度要求较高，特别是在孔径较小的情况下，对制造工艺和设备有较高要求；同时需要特殊的钻头和工艺，增加了成本，并且对孔壁质量有较高要求，需要采用高质量的钻孔材料和严格的工艺控制。
2. 通孔（Via Hole）：是指PCB板上的一个或多个孔，其底部和板面都被钻头穿透。这种类型的孔可用于连接元器件和电路板，也可以作为载体进行布线。
通孔钻孔的精度要求相对较低，但仍需要较高的设备和工艺。通孔钻孔需要处理通孔内壁，增加了制造成本。通孔钻孔的孔径较大，对设备和材料的需求相对较高。
3. 埋孔（Buried Hole）：是指PCB板上的一个或多个孔，其底部和板面都被钻头穿透，但孔口没有露出表面。这种类型的孔主要用于连接元器件和电路板，通常在生产过程中由自动钻孔机完成。
埋孔钻孔的精度要求较高，特别是在孔径较小的情况下，对制造工艺和设备有较高要求，因此需要特殊的钻头和工艺，增加了成本。埋孔钻孔对孔壁质量有较高要求，需要采用高质量的钻孔材料和严格的工艺控制。
