PCB电镀线是电路板的一项核心技术，它通过电化学沉积的方法，在印制电路板表面形成一层金属薄膜，以便在电路板上形成导电通路。如今，随着科技的不断发展，电路板的复杂度和性能需求也越来越高，所以适合不同场合和复杂程度的电路板电镀线也应运而生。本文将为您详细介绍如何选择最适合您的线路。
1. PCB电镀线种类
PCB电镀线大致分为三种类型，分别是铜箔电镀线、全孔电镀线和盲孔电镀线。
（1）铜箔电镀线
铜箔电镀线是一种最常见的电镀线，它的原理是在裸板表面压上一张铜箔，再通过化学或机械方式，去除不需要铜箔的区域，以形成电路。由于铜箔被加厚，这种电路板比全孔板要坚固，但成本也稍高。
（2）全孔电镀线
全孔电镀线的原理是在基材的表面孔内沉积铜网络，以形成电路。如果需要连接不同层的线路，也需要一些激光钻孔或机械孔通穿整个板子。这种技术成本略低，但电路板表面比较薄，故而不太适合大功率电路板。
（3）盲孔电镀线
盲孔电镀线原理与全孔电镀线一致，只是它只沉积在表层孔中，不会连成多层电路。盲孔电镀线的主要优点是成本低，但电路板层数较少（通常不超过四层）。
2. PCB电镀线设计规则
根据不同的电镀线类型，每种线路的制造过程都存在不同的设计规则。
（1）铜箔电镀线
铜箔电镀线的设计规则包括线宽、线距和铜箔厚度等。线宽的静态电流容量直接取决于线的厚度和宽度，而线距内腐蚀的深度、导体宽度、浸泡时间及化学金属化的附加材料和金属含量也有关。铜箔厚度过厚可能会影响线路耐冲击性和波动性，厚度过薄则容易刻蚀。
（2）全孔电镀线
全孔电镀线相较于铜箔电镀线，要求更加具体，注意只有充分了解每个元素才能保证质量。例如，电刻可能引起浅孔作业或影响表面性能，而钻孔则会改变厚膜的横截面和壁面平缓度。
（3）盲孔电镀线
盲孔电镀线在制造过程中需考虑导线直径、孔间距、焊盘直径和排列等因素。对有一定经验的制造方而言，焊盘开孔和锡膏在铜墨上的溅射线路应该相互缓和，不能让锡膏阻挡焊盘孔。
3. PCB电镀线的性能和优化
PCB电镀线性能与表面平滑度、电阻值、静态电流容量、屏蔽、可靠性有关。这些性能因素将会制约尺寸的大小、外形因素、电荷数量和布局等诸多方面。
优化电镀线的性能，除了遵循正确的制造规则之外，还可以采用几种优化方案：
（1）避免通过孔漏电
通过孔漏电意味着应像进行视觉识别。若检测不出来的话，就会导致板子不正常。在采用外层电阻盘查漏时，投入电阻端点不能过多浸入铜墨中，从而使外层电阻盘的焊盘开孔适宜，不仅能查出是否有问题，同时也能够对盲孔开孔进行监测。
（2）避免线路异常相互作用
不同线路的高频信号会相互影响，导致线路的工作频率范围缩小、工作可靠性下降、电流噪声等问题。因此，应确保设计的每条线路都与其他线路保持足够的距离，减少宏观上的信号交织。
（3）采用屏蔽性良好的材质
若有必要进行相互作用、特殊过程、高温、较高湿度等特殊限制时，可采用屏蔽性良好的材料进行堆叠。
向阳集团做为一家专业从事PCB制造公司，我们为您提供最高品质的PCB电镀线定制。我们深入了解客户的需求以及电路板的特性，以确保每一个复杂的电路板都可以得到最好的制造和设计服务。
