PCB 焊接是一个简单的过程，包括焊接PCB或电路板。
简而言之，就是使用称为焊料的金属以机械和电气方式连接两个金属表面。焊料固定连接，使其不会因振动或其他机械力而松动。它还提供电气连续性，以便电子信号可以不间断地通过连接。使用烙铁熔化焊料。
助焊剂用于清洁和准备表面，使熔化的焊料流动（或“湿润”）并与金属表面粘合。
手工焊接是一次焊接一个连接（称为“焊点”）的过程，而不是更自动化的焊接过程，自动化焊接过程，例如波峰焊（用于通孔组件）或回流焊接（用于 SMT 组件）。
在电路板上进行焊接时，必须考虑以下三个因素：
· 焊点尺寸
· 烙铁接触焊接表面的时间
· 用烙铁对焊点施加的压力
焊点的尺寸影响助焊剂活化和焊料熔化所需的时间。
较大的焊点需要更多的热量才能使焊料熔化。较大的焊点应使用瓦数较高的烙铁。此外，烙铁上应使用更大的烙铁头。
选择烙铁头时最重要的是焊点和烙铁之间的热连接量。热连接是焊点和铁之间的接触区域。
选择正确尺寸和形状的烙铁头后，你应该考虑烙铁与焊点接触的时间。焊接的正确时间在 2 到 4 秒之间。
这通常足以让助焊剂激活、焊料熔化并流入焊点。或多或少的时间都会导致不良的焊接效果。时间太短会导致冷焊点，时间太长会导致电路板和电子元件损坏。
· 应该将烙铁与电路板表面成 45 度角并轻轻施加压力，就把烙铁当做笔。
· 在焊接过程中使用烙铁施加的压力水平应仅足以将烙铁保持在所需位置。
· 过大的压力最终会导致印刷线路组件上的焊盘和迹线抬起和损坏。
很多次看到初学者在焊接时用力将烙铁推到焊点上。当他们在大焊点上使用太小的铁钻头时会发生这种情况，因此就会无法熔化焊料。当他们使用低功率烙铁时也会发生这种情况。虽然他们拼命地试图通过用烙铁对焊点施加更大的压力来弥补热量的不足。但是很显然，这是一种错误的焊接技术，会导致电路板损坏。
